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2024年11月,由江蘇赫瑪信息科技有限公司對(duì)英飛凌半導(dǎo)體(無錫)有限公司開展了智能制造能力成熟度評(píng)估工作,經(jīng)專家復(fù)核,最終確認(rèn)英飛凌半導(dǎo)體(無錫)有限公司達(dá)到智能制造能力成熟度三級(jí)。
英飛凌科技總部位于德國慕尼黑,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè),主營業(yè)務(wù)為設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造和銷售多品類的半導(dǎo)體元器件和系統(tǒng)解決方案,產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子、通信與信息技術(shù),以及基于硬件的安全技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域。
英飛凌半導(dǎo)體(無錫)有限公司于2017年成立,是德國英飛凌科技公司的全資子公司,主要從事功率模塊封裝測(cè)試用于工業(yè)變頻、新能源汽車以及太陽能發(fā)電和風(fēng)力發(fā)電等。
英飛凌以“數(shù)字低碳 共創(chuàng)未來”為愿景,不斷推進(jìn)企業(yè)向數(shù)字化、自動(dòng)化和智能化邁進(jìn)。企業(yè)一貫重視技術(shù)創(chuàng)新,形成了先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)和加工工藝,通過自主研發(fā)創(chuàng)新,公司開發(fā)了國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體芯片真空蒸汽焊接工藝、芯片連接工藝等,并形成了世界領(lǐng)先的雙面水冷功率半導(dǎo)體封裝平臺(tái):IGBT DSC(Double Side Cooling)、世界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體封裝平臺(tái)等。
本次評(píng)估范圍為功率器件的設(shè)計(jì)(產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì))、生產(chǎn),依據(jù)GB/T 39116-2020《智能制造能力成熟度模型》和GB/T 39117-2020《智能制造能力成熟度評(píng)估方法》兩項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn),以各能力子域?yàn)閱卧ㄟ^人員訪談、現(xiàn)場(chǎng)巡視、系統(tǒng)驗(yàn)證等方法,評(píng)估企業(yè)當(dāng)前智能制造能力成熟度水平。本次評(píng)估共涉及組織戰(zhàn)略、人員技能、數(shù)據(jù)集成、信息安全、工藝設(shè)計(jì)、計(jì)劃與調(diào)度、生產(chǎn)作業(yè)、安全環(huán)保、能源管理等16個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
此次評(píng)估獲智能制造能力成熟度三級(jí)認(rèn)證,標(biāo)志著英飛凌無錫在智能制造領(lǐng)域進(jìn)入領(lǐng)跑賽道。接下來,英飛凌將聚焦行業(yè)發(fā)展新特征,進(jìn)一步提升智能制造能力成熟度,同時(shí)引領(lǐng)智能制造先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)和成功模式的推廣,為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多智慧。